Core 2 Duo E4300 vs. Core Ultra 5 225F
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 3037 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | de desktop |
| Eficiencia energética | 0.54 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Allendale (2006−2009) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Fecha de lanzamiento | Julio 2006 (18 años hace) | Enero 2025 |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 10 |
| Flujos | 2 | 10 |
| Frecuencia base | 1.8 GHz | 3.3 GHz |
| La frecuencia máxima | 1.8 GHz | 4.9 GHz |
| Velocidad del neumático | 800 MHz | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64 kB | 112 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 2 MB | 3 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | 21 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 65 nm | 3 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 111 mm2 | 243 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 61 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 167 million | 17,800 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
| Voltaje del núcleo permisible | 0.85V-1.5V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | 1851 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | + |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | sin datos | + |
| VT-x | - | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 20 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 2 | 10 |
| Flujos | 2 | 10 |
| El proceso tecnológico | 65 nm | 3 nm |
Ultra 5 225F tiene 400% más núcleos físicos y 400% más hilos, y un proceso litográfico 2066.7% más avanzado.
No podemos decidir entre Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo E4300 y Core Ultra 5 225F deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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