Xeon D-2777NX vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
Typ | Server | Für Laptops |
Serie | keine Angaben | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
Architektur-Codename | keine Angaben | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
Veröffentlichungsdatum | 1 Juli 2022 (2 Jahre vor) | Januar 2025 (kürzlich) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 16 | 12 |
Leistungsstarke Kerne | 16 | keine Angaben |
Threads | 32 | 24 |
Grundfrequenz | 2.2 GHz | 2 GHz |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz | 5.1 GHz |
Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 54 MHz |
Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 80 KB (per core) |
Gesamter L2-Cache | keine Angaben | 1 MB (per core) |
Gesamter L3-Cache | 25 MB | 16 MB |
Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
64-Bit-Unterstützung | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
Socket | FCBGA2579 | FP8 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 116 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
AES-NI | + | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
QuickAssist | + | keine Angaben |
Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
Thermal Monitoring | + | - |
Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon D-2777NX- und Ryzen AI 9 HX PRO 370-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
TXT | + | keine Angaben |
EDB | + | keine Angaben |
SGX | Yes with Intel® SPS | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | - | + |
VT-d | + | keine Angaben |
VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | DDR4 | DDR5 |
Zulässiger Speicherraum | 1 TB | keine Angaben |
Anzahl der Speicherkanäle | 4 | keine Angaben |
ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
Anzahl der PCI-Linien | 32 | 16 |
USB-Revision | 3.0 | keine Angaben |
Maximale Anzahl von SATA-Ports mit 6 Gb/s | 24 | keine Angaben |
Anzahl der USB-Anschlüsse | 4 | keine Angaben |
Integrierte LAN | + | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Kerne | 16 | 12 |
Threads | 32 | 24 |
Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 116 Watt | 28 Watt |
Xeon D-2777NX hat 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hingegen hat ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 314.3% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Xeon D-2777NX für Server und Workstations und Ryzen AI 9 HX PRO 370 für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Xeon D-2777NX und Ryzen AI 9 HX PRO 370 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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