Sempron X2 2300 vs i3-9100F

Primäre Details

Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.

Platz in der Leistungsbewertungnicht bewertet1373
Platz nach Beliebtheitnicht in den Top-10040
Bewertung der Kostenwirksamkeitkeine Angaben10.21
TypDesktop-Desktop-
Seriekeine AngabenIntel Core i3
Leistungseffizienzkeine Angaben6.17
Architektur-CodenameBrisbane (2007−2008)Coffee Lake-R (2018−2019)
VeröffentlichungsdatumMärz 2008 (16 Jahre vor)23 April 2019 (5 Jahre vor)
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichungkeine Angaben$122

Bewertung der Kostenwirksamkeit

Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.

keine Angaben

Detaillierte Spezifikationen

Quantitative Parameter von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.

Kerne24
Threads24
Grundfrequenzkeine Angaben3.6 GHz
Maximale Frequenz2.2 GHz4.2 GHz
Bus-Typkeine AngabenDMI 3.0
Geschwindigkeit des Reifenskeine Angaben4 × 8 GT/s
Multiplikatorkeine Angaben36
Gesamter L1-Cache128 KB64K (per core)
Gesamter L2-Cache256 KB256K (per core)
Gesamter L3-Cache0 KB6 MB (shared)
Technologischer Prozess65 nm14 nm
Die-Größe118 mm2126 mm2
Maximale Kerntemperaturkeine Angaben100 °C
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)keine Angaben72 °C
Anzahl der Transistoren221 millionkeine Angaben
64-Bit-Unterstützung++
Kompatibilität mit Windows 11-+

Kompatibilität

Informationen zur Kompatibilität von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.

Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration21 (Uniprocessor)
SocketAM2FCLGA1151
Leistungsaufnahme (TDP)65 Watt65 Watt

Technologien und zusätzliche Anweisungen

Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.

Erweiterte Anweisungenkeine AngabenIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI-+
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)keine Angaben+
Turbo Boost Technologykeine Angaben2.0
Hyper-Threading Technologykeine Angaben-
Idle Stateskeine Angaben+
Thermal Monitoring-+

Sicherheitstechnologien

Sempron X2 2300- und Core i3-9100F-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.

TXTkeine Angaben-
EDBkeine Angaben+
Secure Keykeine Angaben+
MPX-+
Identity Protection-+
SGXkeine AngabenYes with Intel® ME
OS Guardkeine Angaben+

Virtualisierungstechnologien

Hier sind die von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.

AMD-V-+
VT-dkeine Angaben+
VT-xkeine Angaben+
EPTkeine Angaben+

Speicher-Spezifikationen

Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

RAM-Typenkeine AngabenDDR4
Zulässiger Speicherraumkeine Angaben64 GB
Anzahl der Speicherkanälekeine Angaben2
Speicherbandbreitekeine Angaben38.397 GB/s
ECC-Speicherunterstützung-+

Peripheriegeräte

Technische Daten und Anschluss der von Sempron X2 2300 und Core i3-9100F unterstützten Peripheriegeräte.

PCI Express-Revisionkeine Angaben3.0
Anzahl der PCI-Linienkeine Angaben16

Zusammenfassung der Vor- und Nachteile


Kerne 2 4
Threads 2 4
Technologischer Prozess 65 nm 14 nm

i3-9100F hat 100% mehr physische Kerne und 100% mehr Threads, und ein 364.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.

Wir können uns nicht zwischen Sempron X2 2300 und Core i3-9100F entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.


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Bewerte Sempron X2 2300 auf einer Skala von 1 bis 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
3.2 7025 Stimmen

Bewerte Core i3-9100F auf einer Skala von 1 bis 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

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