Sempron 3200+ vs Ryzen AI 9 HX 170

VS

Primäre Details

Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.

Platz in der Leistungsbewertung3288nicht bewertet
Platz nach Beliebtheitnicht in den Top-100nicht in den Top-100
TypDesktop-Für Laptops
Seriekeine AngabenAMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
Leistungseffizienz0.24keine Angaben
Architektur-CodenamePalermo (2001−2005)Strix Point-HX (Zen 5) (2024)
Veröffentlichungsdatum1 Oktober 2005 (19 Jahre vor)4 Juni 2024 (vor weniger als einem Jahr)
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung$13keine Angaben

Detaillierte Spezifikationen

Quantitative Parameter von Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.

Kerne112
Threads124
Maximale Frequenz1.8 GHz5.1 GHz
Gesamter L1-Cache128 KBkeine Angaben
Gesamter L2-Cache256 KBkeine Angaben
Gesamter L3-Cache0 KB36 MB
Technologischer Prozess90 nm3 nm
Die-Größe103 mm2keine Angaben
Anzahl der Transistoren63 millionkeine Angaben
64-Bit-Unterstützung++
Kompatibilität mit Windows 11-keine Angaben

Kompatibilität

Informationen zur Kompatibilität von Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.

Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration1keine Angaben
Socket939keine Angaben
Leistungsaufnahme (TDP)62 Watt55 Watt

Technologien und zusätzliche Anweisungen

Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.

Erweiterte Anweisungenkeine AngabenXDNA 2 NPU

Speicher-Spezifikationen

Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

RAM-TypenDDR1keine Angaben

Grafik-Spezifikationen

Allgemeine Parameter der in Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170 integrierten Grafikkarte.

Integrierte GraphikenOn certain motherboards (Chipset feature)keine Angaben

Zusammenfassung der Vor- und Nachteile


Neuheit 1 Oktober 2005 4 Juni 2024
Kerne 1 12
Threads 1 24
Technologischer Prozess 90 nm 3 nm
Leistungsaufnahme (TDP) 62 Watt 55 Watt

Ryzen AI 9 HX 170 hat einen Altersvorsprung von 18 Jahren, 1100% mehr physische Kerne und 2300% mehr Threads, ein 2900% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 12.7% weniger Stromverbrauch.

Wir können uns nicht zwischen Sempron 3200+ und Ryzen AI 9 HX 170 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.

Beachten Sie, dass Sempron 3200+ für Desktops und Ryzen AI 9 HX 170 für Laptops bestimmt ist.


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AMD Sempron 3200+
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3.4 26 Stimmen

Bewerte Sempron 3200 auf einer Skala von 1 bis 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
4.9 7 Stimmen

Bewerte Ryzen AI 9 HX 170 auf einer Skala von 1 bis 5:

  • 1
  • 2
  • 3
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