Ryzen Embedded V3C14 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX PRO 370 übertrifft Ryzen Embedded V3C14 um satte 187%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 1026 | 271 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Leistungseffizienz | 47.20 | 72.61 |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Architektur-Codename | Rembrandt (2022) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 27 September 2022 (2 Jahre vor) | 6 Januar 2025 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 4 | 12 |
| Threads | 8 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 8 MB (shared) | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 6 nm | 4 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 233 mm2 |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP7 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 20 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen Embedded V3C14 und Ryzen AI 9 HX PRO 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 7.41 | 21.28 |
| Neuheit | 27 September 2022 | 6 Januar 2025 |
| Kerne | 4 | 12 |
| Threads | 8 | 24 |
| Technologischer Prozess | 6 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Ryzen Embedded V3C14 hat 86.7% weniger Stromverbrauch.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hingegen hat eine um 187.2% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 2 Jahren, 200% mehr physische Kerne und 200% mehr Threads, und ein 50% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD Ryzen Embedded V3C14 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen Embedded V3C14 für Desktops und Ryzen AI 9 HX PRO 370 für Laptops bestimmt ist.
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