Ryzen AI Max+ PRO 495 vs Xeon W-2295
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI Max+ PRO 495 übertrifft Xeon W-2295 um beeindruckende 90%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 188 | 511 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 24.74 | 4.34 |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Gorgon Halo (2026) | keine Angaben |
| Veröffentlichungsdatum | 20 Mai 2026 (vor weniger als einem Jahr) | 1 Oktober 2019 (6 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 16 | 18 |
| Threads | 32 | 36 |
| Grundfrequenz | 3.1 GHz | 3 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.2 GHz | 4.8 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 8 GT/s |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L3-Cache | 64 MB | 24.75 MB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Die-Größe | 2x 70.6 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 61 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP11 | FCLGA2066 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 165 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | keine Angaben | + |
| PAE | keine Angaben | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | - | + |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI Max+ PRO 495- und Xeon W-2295-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | keine Angaben | - |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4-2933 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 1 TB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 4 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 93.85 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 8065S | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 48 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI Max+ PRO 495 und Xeon W-2295. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 32.85 | 17.30 |
| Neuheit | 20 Mai 2026 | 1 Oktober 2019 |
| Kerne | 16 | 18 |
| Threads | 32 | 36 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 165 Watt |
Ryzen AI Max+ PRO 495 hat eine um 90% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 6 Jahren, ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 200% weniger Stromverbrauch.
Xeon W-2295 hingegen hat 13% mehr physische Kerne und 13% mehr Threads.
Der AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Xeon W-2295 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI Max+ PRO 495 für Laptops und Xeon W-2295 für Server und Workstations bestimmt ist.
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