Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs EPYC Embedded 8124P
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Serie | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) | Siena (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | Januar 2025 (kürzlich) | 18 September 2023 (1 Jahr vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 16 |
| Threads | 24 | 32 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.45 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB | 64 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 5 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 2x 73 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 75 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 17,750 million |
| 64-Bit-Unterstützung | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | SP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 96 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 16 |
| Threads | 24 | 32 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hat ein 25% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 346.4% weniger Stromverbrauch.
EPYC Embedded 8124P hingegen hat 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Wir können uns nicht zwischen Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX PRO 370 für Laptops und EPYC Embedded 8124P für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX PRO 370 und EPYC Embedded 8124P haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
Andere Vergleiche
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Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen AI 9 HX PRO 370 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte EPYC Embedded 8124P auf einer Skala von 1 bis 5:
