Ryzen AI 9 HX 375 vs Ryzen Embedded R1102G
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 344 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Ryzen Embedded |
| Leistungseffizienz | 29.51 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | GlobalFoundries |
| Architektur-Codename | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Zen (2017−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 25 Februar 2020 (5 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 1.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 2.6 GHz |
| Multiplikator | keine Angaben | 12 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 96 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 209.8 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 3,500 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 6 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4-2400 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 32 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 1 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 19.199 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | AMD Radeon Vega 3 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen Embedded R1102G unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 4 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Integrierte Graphiken | 18.52 | 2.60 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 6 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 hat 612.3% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, und ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Ryzen Embedded R1102G hingegen hat 366.7% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen AMD Ryzen AI 9 HX 375 und AMD Ryzen Embedded R1102G entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen AI 9 HX 375 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Ryzen Embedded R1102G auf einer Skala von 1 bis 5: