Ryzen AI 9 HX 375 vs Ryzen 3 3100
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 375 übertrifft Ryzen 3 3100 um satte 189%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 343 | 1175 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 33.70 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | Matisse (Ryzen 3000 Desktop) |
| Leistungseffizienz | 29.70 | 4.42 |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | TSMC |
| Architektur-Codename | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 24 April 2020 (5 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $99 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3.9 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 96K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 7 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 74 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 95 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 3,800 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | AM4 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 3100. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
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Geekbench 5.5 Single-Core
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Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 19.54 | 6.75 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 7 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 hat eine um 189.5% höhere Gesamtleistungsbewertung, 200% mehr physische Kerne und 200% mehr Threads, ein 75% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 132.1% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 375 ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD Ryzen 3 3100 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 375 für Laptops und Ryzen 3 3100 für Desktops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
