Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Platinum 8462Y+
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 337 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 30.24 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | Intel |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 10 Januar 2023 (2 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $5,945 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 32 |
| Threads | 24 | 64 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.8 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 80K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 2 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 60 MB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 10 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 4x 477 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 81 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+ mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 300 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+ unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | keine Angaben | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon Platinum 8462Y+-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+ unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+ unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5-4800 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+ integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+ unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 80 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Platinum 8462Y+. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 32 |
| Threads | 24 | 64 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 10 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 300 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 971.4% weniger Stromverbrauch.
Xeon Platinum 8462Y+ hingegen hat 166.7% mehr physische Kerne und 166.7% mehr Threads.
Wir können uns nicht zwischen AMD Ryzen AI 9 HX 370 und Intel Xeon Platinum 8462Y+ entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon Platinum 8462Y+ für Server und Workstations bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
