Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E7-8860 v3
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 232 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 75.59 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Haswell-EX (2015) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 1 Juni 2015 (9 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 16 |
| Threads | 24 | 32 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3.2 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 9.6 GT/s |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 40 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 22 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 160 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 75 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 1,400 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 8 |
| Socket | FP8 | FCLGA2011 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | keine Angaben | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| PAE | keine Angaben | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon E7-8860 v3-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| Secure Key | keine Angaben | + |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 1.5 TB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 4 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 85 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 32 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 16 |
| Threads | 24 | 32 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 22 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat ein 450% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 400% weniger Stromverbrauch.
Xeon E7-8860 v3 hingegen hat 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Wir können uns nicht zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon E7-8860 v3 für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E7-8860 v3 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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