Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E3-1505M v6
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Xeon E3-1505M v6 um satte 372%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 237 | 1276 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 1.55 |
| Typ | Für Laptops | Für mobile Workstations |
| Serie | keine Angaben | Intel Xeon E3 |
| Leistungseffizienz | 75.14 | 9.91 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Kaby Lake (2016−2019) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 3 Januar 2017 (7 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $623 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 3.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 8 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 30 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 256 KB |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 8 MB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | FCBGA1440 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | keine Angaben | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| My WiFi | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| SIPP | - | + |
| Smart Response | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon E3-1505M v6-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| Secure Key | keine Angaben | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | keine Angaben | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 38.397 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics P630 |
| Videospeicherkapazität | keine Angaben | 1.7 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | keine Angaben | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.1 GHz |
| InTru 3D | keine Angaben | + |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 3 |
| eDP | keine Angaben | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | keine Angaben | + |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | keine Angaben | + |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | keine Angaben | 4096x2304@30Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | keine Angaben | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | keine Angaben | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über VGA | keine Angaben | N/A |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | keine Angaben | 12 |
| OpenGL | keine Angaben | 4.4 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 22.23 | 4.71 |
| Integrierte Graphiken | 21.89 | 3.11 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 372% höhere Gesamtleistungsbewertung, 603.9% schnellere integrierte GPU, 200% mehr physische Kerne und 200% mehr Threads, ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 60.7% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Xeon E3-1505M v6 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon E3-1505M v6 für mobile Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E3-1505M v6 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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