Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon D-1602
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Xeon D-1602 um satte 1330%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 332 | 2374 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 2.60 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Serie | keine Angaben | Intel Xeon D |
| Leistungseffizienz | 30.22 | 2.19 |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Broadwell (2015−2019) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 2 April 2019 (6 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $106 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3.2 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Multiplikator | keine Angaben | 25 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 3 MB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 246.24 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 105 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 3200 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | FCBGA1667 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 27 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| QuickAssist | keine Angaben | - |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| GPIO | keine Angaben | + |
| AMT | keine Angaben | SPS 3.0 |
| Quiet System | keine Angaben | - |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon D-1602-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| SGX | keine Angaben | - |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4, DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 128 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 34.124 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 2.0/3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 32 |
| USB-Revision | keine Angaben | 2.0/3.0 |
| Gesamtzahl der SATA-Ports | keine Angaben | 6 |
| Anzahl der USB-Anschlüsse | keine Angaben | 8 |
| Integrierte LAN | keine Angaben | - |
| UART | keine Angaben | + |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon D-1602. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 20.02 | 1.40 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 27 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 1330% höhere Gesamtleistungsbewertung, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Xeon D-1602 hingegen hat 3.7% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Xeon D-1602 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon D-1602 für Server und Workstations bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen AI 9 HX 370 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Xeon D-1602 auf einer Skala von 1 bis 5: