Ryzen AI 9 HX 370 vs Itanium 9330
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 358 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 30.21 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | keine Angaben |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 1 Januar 2010 (16 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 1.46 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 1.6 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 20 MB L3 Cache |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | keine Angaben |
| Socket | FP8 | FCLGA1248 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 155 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | keine Angaben | + |
| PAE | keine Angaben | 50 Bit |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Itanium 9330-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| EDB | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Itanium 9330 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 65 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 155 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat 200% mehr physische Kerne und 200% mehr Threads, ein 1525% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 454% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen AMD Ryzen AI 9 HX 370 und Intel Itanium 9330 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Itanium 9330 für Server und Workstations bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
