Ryzen AI 9 HX 370 vs i9-13900HK
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Ryzen AI 9 HX 370 die Core i9-13900HK um moderate 12%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 237 | 287 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Alder Lake-P |
| Leistungseffizienz | 74.71 | 41.53 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Raptor Lake-H (2023) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $697 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 14 |
| Threads | 24 | 20 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 5.4 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 80K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 2 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 24 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | Intel 7 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 257 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 72 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCBGA1744 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | - | + |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Core i9-13900HK-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| Secure Key | keine Angaben | + |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 96 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | Intel® Iris® Xe Graphics eligible |
| Quick Sync Video | - | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.5 GHz |
| Ausführungseinheiten | keine Angaben | 96 |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 4 |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | keine Angaben | 4096 x 2304 @ 60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | keine Angaben | 4096 x 2304 @ 120Hz |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | keine Angaben | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | keine Angaben | 12.1 |
| OpenGL | keine Angaben | 4.6 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 8 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 22.22 | 19.85 |
| Kerne | 12 | 14 |
| Threads | 24 | 20 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 11.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, 20% mehr Threads, und 60.7% weniger Stromverbrauch.
i9-13900HK hingegen hat 16.7% mehr physische Kerne.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i9-13900HK in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Core i9-13900HK haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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