Ryzen AI 9 HX 370 vs i3-1115G4
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Core i3-1115G4 um satte 485%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 237 | 1479 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | 47 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Tiger Lake |
| Leistungseffizienz | 74.71 | 12.78 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Tiger Lake-UP3 (2020−2021) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 2 September 2020 (4 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 4 GT/s |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 96K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1.25 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 6 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 10 nm SuperFin |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 72 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCBGA1449 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | - | + |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Core i3-1115G4-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| SGX | keine Angaben | - |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.25 GHz |
| Ausführungseinheiten | keine Angaben | 48 |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 4 |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | keine Angaben | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | keine Angaben | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | keine Angaben | 7680x4320@60Hz |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | keine Angaben | 12.1 |
| OpenGL | keine Angaben | 4.6 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 22.22 | 3.80 |
| Integrierte Graphiken | 21.86 | 5.58 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 10 nm |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 484.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, 291.8% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i3-1115G4 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-1115G4 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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