Ryzen AI 9 HX 370 vs Core 2 Duo T7500
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Core 2 Duo T7500 um satte 4140%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 337 | 3147 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 0.01 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core 2 Duo |
| Leistungseffizienz | 30.24 | 0.57 |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Merom (2006−2008) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 8 Mai 2007 (18 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $234 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 800 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 4 MB |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 143 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 291 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
| Zulässige Kernspannung | keine Angaben | 1.075V - 1.25V |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | PBGA479,PPGA478 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | - |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Demand Based Switching | keine Angaben | - |
| FSB-Parität | keine Angaben | - |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Core 2 Duo T7500-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | - |
| EDB | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core 2 Duo T7500. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 19.93 | 0.47 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 65 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 4140.4% höhere Gesamtleistungsbewertung, 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, ein 1525% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 25% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core 2 Duo T7500 in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
