Ryzen AI 9 HX 370 vs Atom Z2560
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Atom Z2560 um satte 9591%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 233 | 3171 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 75.34 | 7.26 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Clovertrail (2013) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 27 Februar 2013 (11 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 1.6 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 32 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 65 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 90 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 140 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FC-MB4760 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 3 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| PAE | keine Angaben | 32 Bit |
| Smart Idle | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR2 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 2 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 8.5 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | PowerVR SGX544MP2 (400 MHz) |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
| USB-Revision | keine Angaben | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 |
| Anzahl der USB-Anschlüsse | keine Angaben | 2 |
| UART | keine Angaben | 3 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 22.29 | 0.23 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 3 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 9591.3% höhere Gesamtleistungsbewertung, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 700% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Atom Z2560 hingegen hat 833.3% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Atom Z2560 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Atom Z2560 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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