Ryzen AI 9 HX 370 vs A6-9225 SoC
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Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 333 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 30.22 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | GlobalFoundries |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | April 2017 (8 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 160 KB |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (shared) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 28 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 125 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 1,200 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FT4 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | Radeon R4 3CU |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und A6-9225 SoC unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 8 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 28 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, und ein 600% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
A6-9225 SoC hingegen hat 86.7% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen AMD Ryzen AI 9 HX 370 und AMD A6-9225 SoC entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
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