Ryzen 9 7900X3D vs Ryzen AI Embedded X168
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 229 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 27.69 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Serie | AMD Ryzen 9 | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 10.12 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | TSMC |
| Architektur-Codename | Raphael (2023−2026) | Strix Halo (2025−2026) |
| Veröffentlichungsdatum | 4 Januar 2023 (3 Jahre vor) | 23 Juli 2026 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $599 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Zum Vergleich werden derzeit beliebte Grafikkarten angezeigt.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Grundfrequenz | 4.4 GHz | 3.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.6 GHz | 5 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 128 MB (shared) | 32 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 5 nm, 6 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 2x 71 mm2 | 70.6 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 47 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 13,140 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
| Freier Faktor | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | AM5 | FP11 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 120 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5-5200 | LPDDR5X |
| Zulässiger Speicherraum | 128 GB | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 8050S |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen 9 7900X3D und Ryzen AI Embedded X168 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 24 | 16 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Integrierte Graphiken | 1.83 | 39.36 |
| Neuheit | 4 Januar 2023 | 23 Juli 2026 |
| Kerne | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Technologischer Prozess | 5 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 120 Watt | 55 Watt |
Ryzen 9 7900X3D hat 50% mehr physische Kerne und 50% mehr Threads.
Ryzen AI Embedded X168 hingegen hat 2051% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 3 Jahren, ein 25% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 118% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen AMD Ryzen 9 7900X3D und AMD Ryzen AI Embedded X168 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen 9 7900X3D auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Ryzen AI Embedded X168 auf einer Skala von 1 bis 5: