Ryzen 9 4900HS vs Ryzen Embedded R1305G
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen 9 4900HS übertrifft Ryzen Embedded R1305G um satte 499%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 820 | 2194 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | AMD Ryzen Embedded |
| Leistungseffizienz | 12.94 | 7.56 |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | GlobalFoundries |
| Architektur-Codename | Renoir (Zen 2) (2020) | Zen (2017−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | 7 März 2020 (5 Jahre vor) | 25 Februar 2020 (5 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 8 | 2 |
| Threads | 16 | 4 |
| Grundfrequenz | 3 GHz | 1.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 2.8 GHz |
| Multiplikator | 30 | 15 |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 96 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 8 MB (shared) | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 7 nm | 14 nm |
| Die-Größe | 156 mm2 | 209.8 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 9,800 million | 3,500 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP6 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-4266 | DDR4-2400 |
| Zulässiger Speicherraum | 64 GB | 32 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | 4 | 2 |
| Speicherbandbreite | 68.27 GB/s | 38.397 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) | AMD Radeon Vega 3 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 8 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen 9 4900HS und Ryzen Embedded R1305G. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 10.66 | 1.78 |
| Integrierte Graphiken | 8.22 | 2.75 |
| Kerne | 8 | 2 |
| Threads | 16 | 4 |
| Technologischer Prozess | 7 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Ryzen 9 4900HS hat eine um 498.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, 198.9% schnellere integrierte GPU, 300% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 100% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Ryzen Embedded R1305G hingegen hat 250% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen 9 4900HS ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD Ryzen Embedded R1305G in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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