Phenom II X3 P820 vs i3-2370M
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core i3-2370M Phenom II X3 P820 um erhebliche 30%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | 2749 | 2567 |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
Typ | Für Laptops | Für Laptops |
Serie | 3x AMD Phenom II | Intel Core i3 |
Leistungseffizienz | 2.49 | 2.31 |
Architektur-Codename | Champlain (2010−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
Veröffentlichungsdatum | 12 Mai 2010 (14 Jahre vor) | 1 Januar 2012 (12 Jahre vor) |
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $225 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 3 | 2 |
Threads | 3 | 4 |
Grundfrequenz | keine Angaben | 2.4 GHz |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
Geschwindigkeit des Reifens | 3600 MHz | 4 × 5 GT/s |
Multiplikator | keine Angaben | 24 |
Gesamter L1-Cache | 384 KB | 64K (per core) |
Gesamter L2-Cache | 1.5 MB | 256K (per core) |
Gesamter L3-Cache | keine Angaben | 3 MB (shared) |
Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
Die-Größe | keine Angaben | 149 mm2 |
Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 85C (PGA); 100C (BGA) |
Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 624 million |
64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 (Uniprocessor) |
Socket | S1 | PPGA988 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
Erweiterte Anweisungen | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) | Intel® AVX |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
VirusProtect | + | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
My WiFi | keine Angaben | + |
Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
Idle States | keine Angaben | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | keine Angaben | + |
Demand Based Switching | keine Angaben | - |
FDI | keine Angaben | + |
Fast Memory Access | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Phenom II X3 P820- und Core i3-2370M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
TXT | keine Angaben | - |
EDB | keine Angaben | + |
Identity Protection | - | + |
Anti-Theft | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | + | + |
VT-d | keine Angaben | - |
VT-x | keine Angaben | + |
EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | DDR3 | DDR3 |
Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 16 GB |
Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
Speicherbandbreite | keine Angaben | 21.335 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken | keine Angaben | Intel HD Graphics 3000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | keine Angaben | + |
Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.15 GHz |
InTru 3D | keine Angaben | + |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M integrierten Grafikkarte.
Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
eDP | keine Angaben | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
SDVO | keine Angaben | + |
CRT | keine Angaben | + |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | keine Angaben | 2.0 |
Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R11.5, die alle Prozessor-Threads nutzt. Es werden in dieser Version maximal 64 Threads unterstützt.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Leistungsbewertung | 0.66 | 0.86 |
Neuheit | 12 Mai 2010 | 1 Januar 2012 |
Kerne | 3 | 2 |
Threads | 3 | 4 |
Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Phenom II X3 P820 hat 50% mehr physische Kerne, und 40% weniger Stromverbrauch.
i3-2370M hingegen hat eine um 30.3% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 1 Jahr, 33.3% mehr Threads, und ein 40.6% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der Core i3-2370M ist unsere empfohlene Wahl, da er den Phenom II X3 P820 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Phenom II X3 P820 und Core i3-2370M haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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