E2-3000M vs Ryzen AI 9 HX 475
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Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3312 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD E-Series | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 0.46 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | keine Angaben | TSMC |
| Architektur-Codename | Llano (2011−2012) | Gorgon Point (2026) |
| Veröffentlichungsdatum | 20 Dezember 2011 (14 Jahre vor) | Januar 2026 (kürzlich) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Grundfrequenz | 1.8 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 5.2 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512K (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 228 mm2 | 233 mm2 |
| Anzahl der Transistoren | 1,178 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FS1 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | SSE4.1/2, 3DNow, Radeon HD 6380G | keine Angaben |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR5, LPDDR5X |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon HD 6380G | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von E2-3000M und Ryzen AI 9 HX 475 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Integrierte Graphiken | 0.48 | 19.48 |
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX 475 hat 3958% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, ein 700% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 25% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen AMD E2-3000M und AMD Ryzen AI 9 HX 475 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
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