i9-13950HX vs Ryzen AI 9 HX 370
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core i9-13950HX die Ryzen AI 9 HX 370 um signifikante 22%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 177 | 231 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Raptor Lake-HX | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 47.11 | 75.71 |
| Architektur-Codename | Raptor Lake-HX (2023) | Strix Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) | Juli 2024 (kürzlich) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $590 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 24 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.5 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 80K (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 2 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 36 MB (shared) | 24 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | Intel 7 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 257 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA1964 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| SIPP | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Core i9-13950HX- und Ryzen AI 9 HX 370-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4, DDR5 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 192 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 89.6 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors | AMD Radeon 890M |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.65 GHz | keine Angaben |
| Ausführungseinheiten | 32 | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 4 | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096 x 2160 @ 60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 12.1 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.6 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 20 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
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Geekbench 5.5 Single-Core
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Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 27.38 | 22.40 |
| Kerne | 24 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
i9-13950HX hat eine um 22.2% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 100% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX 370 hingegen hat 96.4% weniger Stromverbrauch.
Der Core i9-13950HX ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen AI 9 HX 370 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i9-13950HX und Ryzen AI 9 HX 370 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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