i7-11700F vs Ryzen AI 9 HX PRO 375
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 573 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 19.17 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Rocket Lake (2021) | Strix Point (2024−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 16 März 2021 (3 Jahre vor) | Januar 2025 (kürzlich) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 8 | 12 |
| Threads | 16 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80K (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB (shared) | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | 1200 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | - | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Core i7-11700F- und Ryzen AI 9 HX PRO 375-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-3200 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 128 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 50 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 20 | 16 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 8 | 12 |
| Threads | 16 | 24 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 375 hat 50% mehr physische Kerne und 50% mehr Threads, ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 132.1% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core i7-11700F für Desktops und Ryzen AI 9 HX PRO 375 für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i7-11700F und Ryzen AI 9 HX PRO 375 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
Andere Vergleiche
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Core i7-11700F auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Ryzen AI 9 HX PRO 375 auf einer Skala von 1 bis 5:
