i7-11700F vs Ryzen 9 6900HX
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Ryzen 9 6900HX die Core i7-11700F um moderate 18%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 562 | 437 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| Leistungseffizienz | 19.23 | 32.79 |
| Architektur-Codename | Rocket Lake (2021) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| Veröffentlichungsdatum | 16 März 2021 (3 Jahre vor) | Januar 2022 (2 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 8 | 8 |
| Threads | 16 | 16 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 4.9 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80K (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB (shared) | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 6 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 208 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 95 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1200 | FP7 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Core i7-11700F- und Ryzen 9 6900HX-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-3200 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 128 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 50 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 680M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 20 | 20 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 13.21 | 15.59 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 6 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Ryzen 9 6900HX hat eine um 18% höhere Gesamtleistungsbewertung, ein 133.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 44.4% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 9 6900HX ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i7-11700F in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core i7-11700F für Desktops und Ryzen 9 6900HX für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i7-11700F und Ryzen 9 6900HX haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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