i3-L13G4 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX PRO 370 übertrifft Core i3-L13G4 um satte 1137%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2099 | 271 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Ice Lake | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Leistungseffizienz | 23.48 | 72.61 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Architektur-Codename | Lakefield (2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Veröffentlichungsdatum | Juni 2020 (4 Jahre vor) | 6 Januar 2025 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $281 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 5 | 12 |
| Threads | 5 | 24 |
| Grundfrequenz | 0.8 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.8 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 GT/s | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 4 MB (shared) | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 82 mm2 | 233 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 4,050 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FC-CSP1016 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 7 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core i3-L13G4- und Ryzen AI 9 HX PRO 370-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Boot | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| SGX | - | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
| Anti-Theft | - | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 34 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel UHD Graphics | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 500 MHz | keine Angaben |
| Ausführungseinheiten | 48 | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 4 | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | + | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | DX12 | keine Angaben |
| OpenGL | OpenGL4.5 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-L13G4 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 6 | 16 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 1.72 | 21.28 |
| Integrierte Graphiken | 4.81 | 18.90 |
| Kerne | 5 | 12 |
| Threads | 5 | 24 |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 7 Watt | 28 Watt |
i3-L13G4 hat 300% weniger Stromverbrauch.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hingegen hat eine um 1137.2% höhere Gesamtleistungsbewertung, 292.9% schnellere integrierte GPU, 140% mehr physische Kerne und 380% mehr Threads, und ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core i3-L13G4 in Leistungstests schlägt.
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