Core i3-9000: Spezifikationen und Tests

Beschreibung

Intel hat Verkauf von Core i3-9000 1 September 2018 gestartet. Das ist ein Desktop-Prozessor auf der Architektur Coffee Lake, der in erster Linie für Heimsysteme konzipiert ist. Er hat 4 Kerne und 4 Threads und ist nach der Prozesstechnologie 14 nm hergestellt, die maximale Frequenz beträgt 3.7, der Multiplikator ist gesperrt.

In Bezug auf die Kompatibilität ist es ein Prozessor für den Socket Intel Socket 1151 mit TDP 65 Watt und der maximalen Temperatur 72 °C. Er unterstützt den Speicher DDR4 Dual-channel.

Primäre Details

Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-9000 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.

Platz in der Leistungsbewertung	nicht bewertet
Platz nach Beliebtheit	nicht in den Top-100
Typ	Desktop-
Serie	Intel Core i3
Architektur-Codename	Coffee Lake (2017−2019)
Veröffentlichungsdatum	1 September 2018 (6 Jahre vor)

Detaillierte Spezifikationen

Quantitative Parameter von Core i3-9000: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Prozessorleistung, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.

Kerne	4
Threads	4
Grundfrequenz	3.7 GHz	von 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maximale Frequenz	3.7 GHz	von 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Bus-Typ	DMI 3.0
Geschwindigkeit des Reifens	4 × 8 GT/s
Multiplikator	37	von 42 (Core i7-7700K)
Gesamter L1-Cache	64K (per core)	von 80 KB (EPYC 9965)
Gesamter L2-Cache	256K (per core)
Gesamter L3-Cache	6 MB (shared)	von 1152 MB (EPYC 9684X)
Technologischer Prozess	14 nm	von 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Die-Größe	126 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C	von 105 °C (Core i7-5950HQ)
64-Bit-Unterstützung	+
Kompatibilität mit Windows 11	-

Kompatibilität

Informationen zur Core i3-9000 Kompatibilität mit anderen Computerkomponenten und -geräten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer vorhandenen Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren ihre nominale TDP auch ohne Übertaktung deutlich überschreiten kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.

Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration	1 (Uniprocessor)	von 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	1151
Leistungsaufnahme (TDP)	65 Watt	von 500 Watt (Xeon 6960P)

Technologien und zusätzliche Anweisungen

Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-9000 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.

AES-NI	+
AVX	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+

Virtualisierungstechnologien

Hier sind die von Core i3-9000 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.

VT-d	+
VT-x	+

Speicher-Spezifikationen

Typen, maximale Anzahl und Kanalnummer des vom Speicher-Controller von Core i3-9000 unterstützten RAM. Je nach Motherboard wird möglicherweise eine höhere Speicherfrequenz unterstützt.

RAM-Typen	DDR4 Dual-channel
Zulässiger Speicherraum	64 GB	von 6 TiB (EPYC 9654)
Anzahl der Speicherkanäle	2	von 12 (Xeon Platinum 9221)
Speicherbandbreite	38.397 GB/s	von 460.8 GB/s (EPYC 9654)
ECC-Speicherunterstützung	+

Grafik-Spezifikationen

Allgemeine Parameter der in Core i3-9000 integrierten Grafikkarte.

Integrierte Graphiken

Intel UHD Graphics 630

Peripheriegeräte

Technische Daten und Anschluss der von Core i3-9000 unterstützten Peripheriegeräte.

PCI Express-Revision

3.0

von 5.0 (EPYC 9655P)

Benchmark-Tests

Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-9000. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.

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