i3-7101TE vs Ryzen Embedded R2312
Kumulative Leistungsbewertung
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 1934 | 1935 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.67 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Serie | Intel Core i3 | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 2.72 | 6.35 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | keine Angaben | GlobalFoundries |
| Architektur-Codename | Kaby Lake (2016−2019) | Picasso (2019−2022) |
| Veröffentlichungsdatum | 3 Januar 2017 (8 Jahre vor) | 21 Juni 2022 (3 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $117 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 4 |
| Grundfrequenz | 3.4 GHz | 2.7 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 3.5 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 34 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 96 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 12 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 210 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 88 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4,940 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA1151 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
Sicherheitstechnologien
Core i3-7101TE- und Ryzen Embedded R2312-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3L-1600, DDR4-2400 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | 64 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 38.397 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 630 | AMD Radeon Vega 3 |
| Videospeicherkapazität | 64 GB | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.1 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 3 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | + | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über VGA | N/A | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 12 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.5 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 8 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded R2312. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Integrierte Graphiken | 2.85 | 2.73 |
| Neuheit | 3 Januar 2017 | 21 Juni 2022 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 12 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
i3-7101TE hat 4.4% schnellere integrierte GPU.
Ryzen Embedded R2312 hingegen hat einen Altersvorsprung von 5 Jahren, ein 16.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 133.3% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Intel Core i3-7101TE und AMD Ryzen Embedded R2312 entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Core i3-7101TE auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Ryzen Embedded R2312 auf einer Skala von 1 bis 5: