i3-6102E vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX PRO 370 übertrifft Core i3-6102E um satte 1358%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2229 | 270 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.12 | keine Angaben |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Leistungseffizienz | 5.56 | 72.38 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Architektur-Codename | Skylake (2015−2016) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 12 Oktober 2015 (9 Jahre vor) | 6 Januar 2025 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $225 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 4 | 24 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.9 GHz | 5.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 8 GT/s | 54 MHz |
| Multiplikator | 19 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 98.57 mm2 | 233 mm2 |
| Anzahl der Transistoren | 1750 Million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | keine Angaben | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | LPDDR3-1866 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 64 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 34.134 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 530 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-6102E und Ryzen AI 9 HX PRO 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 1.46 | 21.28 |
| Integrierte Graphiken | 2.24 | 18.93 |
| Neuheit | 12 Oktober 2015 | 6 Januar 2025 |
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 4 | 24 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
i3-6102E hat 12% weniger Stromverbrauch.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hingegen hat eine um 1357.5% höhere Gesamtleistungsbewertung, 745.1% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 9 Jahren, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core i3-6102E in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
