Core i3-4170 vs Core 2 Duo E7500
Aggregierte Leistungsbewertung
Core i3-4170 übertrifft Core 2 Duo E7500 um satte 217%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 1820 | 2700 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.55 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Leistungseffizienz | 4.00 | 1.05 |
| Architektur-Codename | Haswell (2013−2015) | Wolfdale (2008−2010) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Mai 2014 (10 Jahre vor) | 10 Januar 2009 (15 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $117 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Grundfrequenz | 3.7 GHz | 2.93 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 0.93 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 5 GT/s | 1066 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256 KB (per core) | 3 MB (shared) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 22 nm | 45 nm |
| Die-Größe | 177 mm2 | 82 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | 74 °C |
| Anzahl der Transistoren | 1,400 million | 228 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | keine Angaben | 0.85V-1.3625V |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1150 | LGA775 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Demand Based Switching | keine Angaben | - |
| FSB-Parität | keine Angaben | - |
Sicherheitstechnologien
Core i3-4170- und Core 2 Duo E7500-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | 32 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 4400 | On certain motherboards (Chipset feature) |
| Videospeicherkapazität | 2 GB | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.15 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 3 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | keine Angaben |
| VGA | + | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 11.1/12 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.3 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 2.28 | 0.72 |
| Neuheit | 1 Mai 2014 | 10 Januar 2009 |
| Threads | 4 | 2 |
| Technologischer Prozess | 22 nm | 45 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
i3-4170 hat eine um 216.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 5 Jahren, 100% mehr Threads, ein 104.5% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 20.4% weniger Stromverbrauch.
Der Core i3-4170 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core 2 Duo E7500 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-4170 und Core 2 Duo E7500 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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