Core i3-370M vs E-300
Allgemeine Informationen
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-370M und E-300 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2541 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | AMD E-Series |
| Architektur-Codename | Arrandale (2010−2011) | Zacate (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | 22 Juni 2010 (13 Jahre vor) | 22 August 2011 (12 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $245 | keine Angaben |
| Preis jetzt | $30 (0.1x) | $200 |
Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-370M und E-300: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-370M und E-300, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Grundfrequenz | 2.4 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 0.1 GHz | 1.3 GHz |
| Bus | 1 × 2.5 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 40 nm |
| Die-Größe | 81+114 mm2 | 75 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 382+177 Million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Freier Faktor | Nein | Nein |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-370M und E-300 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | PGA988 | FT1 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 18 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-370M und E-300 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | DDR3-1066 RAM (sin. chan.), PCIe 2 [?], MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM |
| AES-NI | - | keine Angaben |
| FMA | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | keine Angaben |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| PAE | 36 Bit | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
| Status | Discontinued | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-370M- und E-300-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-370M und E-300 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | keine Angaben | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
RAM-Unterstützung
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-370M und E-300 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | - | keine Angaben |
Eingebettetes Video - Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-370M und E-300 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon HD 6310 |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 667 MHz | keine Angaben |
Eingebettetes Video - Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-370M und E-300 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-370M und E-300 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Benchmark-Tests
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-370M und E-300. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Benchmark-Abdeckung: 68%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 239% in Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
Benchmark-Abdeckung: 42%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 308% in GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Benchmark-Abdeckung: 42%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 404% in GeekBench 5 Multi-Core.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Benchmark-Abdeckung: 20%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 215% in Cinebench 10 32-bit single-core.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
Benchmark-Abdeckung: 19%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 428% in Cinebench 10 32-bit multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Benchmark-Abdeckung: 19%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 207% in 3DMark06 CPU.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Benchmark-Abdeckung: 18%
E-300 übertrifft Core i3-370M um 273% in wPrime 32.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R11.5, die alle Prozessor-Threads nutzt. Es werden in dieser Version maximal 64 Threads unterstützt.
Benchmark-Abdeckung: 17%
Core i3-370M übertrifft E-300 um 313% in Cinebench 11.5 64-bit multi-core.
Vorteile und Nachteile
| Neuheit | 22 Juni 2010 | 22 August 2011 |
| Threads | 4 | 2 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 40 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 18 Watt |
Wir können uns nicht zwischen Core i3-370M und E-300 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-370M und E-300 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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