i3-2370M vs Ryzen 3 5425C
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2797 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.04 | keine Angaben |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| Leistungseffizienz | 0.94 | keine Angaben |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | Intel | TSMC |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2012 (13 Jahre vor) | 5 Mai 2022 (3 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $225 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 4 |
| Threads | 4 | 8 |
| Grundfrequenz | 2.4 GHz | 2.7 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 4.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 2.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 24 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 8 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 7 nm |
| Die-Größe | 149 mm2 | 180 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 85C (PGA); 100C (BGA) | 95 °C |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | 10,700 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PPGA988 | FP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core i3-2370M- und Ryzen 3 5425C-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR4-3200 |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 21.335 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 3000 | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.15 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | keine Angaben |
| CRT | + | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2370M und Ryzen 3 5425C unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 8 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Integrierte Graphiken | 0.61 | 5.56 |
| Neuheit | 1 Januar 2012 | 5 Mai 2022 |
| Kerne | 2 | 4 |
| Threads | 4 | 8 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 7 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Ryzen 3 5425C hat 811.5% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 10 Jahren, 100% mehr physische Kerne und 100% mehr Threads, ein 357.1% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 133.3% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Intel Core i3-2370M und AMD Ryzen 3 5425C entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
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