i3-2357M vs Ryzen AI 9 HX 170
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3222 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.01 | keine Angaben |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Leistungseffizienz | 1.12 | keine Angaben |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | Intel | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Juni 2011 (14 Jahre vor) | 4 Juni 2024 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $250 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 4 | 24 |
| Grundfrequenz | 1.3 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 5.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 2.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 13 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 36 MB |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 3 nm |
| Die-Größe | 149 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | FCBGA1023 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 17 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX | XDNA 2 NPU |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-2357M- und Ryzen AI 9 HX 170-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 21.335 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 3000 | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 950 MHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | keine Angaben |
| CRT | + | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2357M und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Juni 2011 | 4 Juni 2024 |
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 4 | 24 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 3 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 17 Watt | 55 Watt |
i3-2357M hat 223.5% weniger Stromverbrauch.
Ryzen AI 9 HX 170 hingegen hat einen Altersvorsprung von 13 Jahren, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 966.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Intel Core i3-2357M und AMD Ryzen AI 9 HX 170 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
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