i3-2350M vs Ryzen 7 5700X3D
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen 7 5700X3D übertrifft Core i3-2350M um satte 1971%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2891 | 524 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | 93 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.03 | 50.84 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | Intel Core i3 | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 0.87 | 6.03 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | Intel | TSMC |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Vermeer (2020−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Oktober 2011 (14 Jahre vor) | 8 Januar 2024 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $225 | $249 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Ryzen 7 5700X3D hat ein 169367% besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als i3-2350M.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 4 | 16 |
| Grundfrequenz | 2.3 GHz | 3 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.3 GHz | 4.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 2.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 23 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 96 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 7 nm |
| Die-Größe | 149 mm2 | 74 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 85C (PGA); 100C (BGA) | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | 8,850 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | AM4 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 105 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX | keine Angaben |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core i3-2350M- und Ryzen 7 5700X3D-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 21.335 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 3000 | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.15 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | keine Angaben |
| CRT | + | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 20 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-2350M und Ryzen 7 5700X3D. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.72 | 14.91 |
| Neuheit | 1 Oktober 2011 | 8 Januar 2024 |
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 4 | 16 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 7 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 105 Watt |
i3-2350M hat 200% weniger Stromverbrauch.
Ryzen 7 5700X3D hingegen hat eine um 1970.8% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 12 Jahren, 300% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 357.1% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der AMD Ryzen 7 5700X3D ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core i3-2350M in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core i3-2350M für Laptops und Ryzen 7 5700X3D für Desktops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
