i3-2350M vs EPYC Embedded 3251

Primäre Details

Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.

Platz in der Leistungsbewertung2610nicht bewertet
Platz nach Beliebtheitnicht in den Top-100nicht in den Top-100
TypFür LaptopsServer
SerieIntel Core i3AMD EPYC Embedded
Leistungseffizienz2.14keine Angaben
Architektur-CodenameSandy Bridge (2011−2013)Zen (2017−2020)
Veröffentlichungsdatum1 Oktober 2011 (13 Jahre vor)21 Februar 2018 (6 Jahre vor)
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung$225$315

Detaillierte Spezifikationen

Quantitative Parameter von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.

Kerne28
Threads416
Grundfrequenz2.3 GHz2.5 GHz
Maximale Frequenz2.3 GHz3.1 GHz
Bus-TypDMI 2.0keine Angaben
Geschwindigkeit des Reifens4 × 5 GT/skeine Angaben
Multiplikator2325
Gesamter L1-Cache64K (per core)96K (per core)
Gesamter L2-Cache256K (per core)512K (per core)
Gesamter L3-Cache3 MB (shared)16 MB (shared)
Technologischer Prozess32 nm14 nm
Die-Größe149 mm2192 mm2
Maximale Kerntemperatur85C (PGA); 100C (BGA)keine Angaben
Anzahl der Transistoren624 million4,800 million
64-Bit-Unterstützung++
Kompatibilität mit Windows 11--
Freier Faktor -+

Kompatibilität

Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.

Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration1 (Uniprocessor)1 (Uniprocessor)
SocketFCBGA1023,PPGA988TR4
Leistungsaufnahme (TDP)35 Watt50 Watt

Technologien und zusätzliche Anweisungen

Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.

Erweiterte AnweisungenIntel® AVXkeine Angaben
AES-NI-+
FMA+-
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+keine Angaben
My WiFi+keine Angaben
Turbo Boost Technology-keine Angaben
Hyper-Threading Technology+keine Angaben
Idle States+keine Angaben
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+keine Angaben
Demand Based Switching-keine Angaben
FDI+keine Angaben
Fast Memory Access+keine Angaben

Sicherheitstechnologien

Core i3-2350M- und EPYC Embedded 3251-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.

TXT-keine Angaben
EDB+keine Angaben
Identity Protection+-
Anti-Theft+keine Angaben

Virtualisierungstechnologien

Hier sind die von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.

AMD-V++
VT-d-keine Angaben
VT-x+keine Angaben
EPT+keine Angaben

Speicher-Spezifikationen

Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

RAM-TypenDDR3DDR4 Eight-channel
Zulässiger Speicherraum16 GB512 GB
Anzahl der Speicherkanäle22
Speicherbandbreite21.335 GB/s42.671 GB/s
ECC-Speicherunterstützung-+

Grafik-Spezifikationen

Allgemeine Parameter der in Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 integrierten Grafikkarte.

Integrierte GraphikenIntel HD Graphics 3000keine Angaben
Quick Sync Video+-
Clear Video HD+keine Angaben
Maximale Frequenz des Videokerns1.15 GHzkeine Angaben
InTru 3D+keine Angaben

Grafische Schnittstellen

Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 integrierten Grafikkarte.

Maximale Anzahl von Monitoren2keine Angaben
eDP+keine Angaben
DisplayPort+-
HDMI+-
SDVO+keine Angaben
CRT+keine Angaben

Peripheriegeräte

Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützten Peripheriegeräte.

PCI Express-Revision2.0keine Angaben
Anzahl der PCI-Linien16keine Angaben

Zusammenfassung der Vor- und Nachteile


Neuheit 1 Oktober 2011 21 Februar 2018
Kerne 2 8
Threads 4 16
Technologischer Prozess 32 nm 14 nm
Leistungsaufnahme (TDP) 35 Watt 50 Watt

i3-2350M hat 42.9% weniger Stromverbrauch.

EPYC Embedded 3251 hingegen hat einen Altersvorsprung von 6 Jahren, 300% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 128.6% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.

Wir können uns nicht zwischen Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.

Beachten Sie, dass Core i3-2350M für Laptops und EPYC Embedded 3251 für Server und Workstations bestimmt ist.


Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.

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3.4 571 Stimmen

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  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

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Bewerte EPYC Embedded 3251 auf einer Skala von 1 bis 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

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