i3-2100 vs Sempron LE-1250
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-2100 und Sempron LE-1250 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2356 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | 100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.28 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Leistungseffizienz | 1.70 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Sparta (2007) |
| Veröffentlichungsdatum | 20 Februar 2011 (13 Jahre vor) | Oktober 2007 (17 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $73 | $29 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-2100 und Sempron LE-1250: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2100 und Sempron LE-1250, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Grundfrequenz | 3.1 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 2.2 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 5 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 131 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 69 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 504 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2100 und Sempron LE-1250 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | AM2 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2100 und Sempron LE-1250 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-2100- und Sempron LE-1250-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-2100 und Sempron LE-1250 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2100 und Sempron LE-1250 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 32 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 21 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-2100 und Sempron LE-1250 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 2000 | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.1 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2100 und Sempron LE-1250 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2100 und Sempron LE-1250 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-2100 und Sempron LE-1250. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 65 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
i3-2100 hat 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 103.1% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Sempron LE-1250 hingegen hat 44.4% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Core i3-2100 und Sempron LE-1250 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-2100 und Sempron LE-1250 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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