Ultra 5 225F vs Ryzen 7 8745HX
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 372 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 68.88 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 11.65 | keine Angaben |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | TSMC | TSMC |
| Architektur-Codename | Arrow Lake-S (2024−2025) | Dragon Range (2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 7 Januar 2025 (vor weniger als einem Jahr) | 23 April 2025 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $231 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 10 | 8 |
| Leistungsstarke Kerne | 6 | keine Angaben |
| Effiziente Kerne | 4 | keine Angaben |
| Threads | 10 | 16 |
| Grundfrequenz | 3.3 GHz | 3.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 5.1 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 192 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 3 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 20 MB (shared) | 32 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 3 nm | 5 nm |
| Die-Größe | 243 mm2 | 71 mm2 |
| Anzahl der Transistoren | 17,800 million | 6,570 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1851 | FL1 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
Sicherheitstechnologien
Core Ultra 5 225F- und Ryzen 7 8745HX-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5-6400 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 256 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | N/A | AMD Radeon 610M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core Ultra 5 225F und Ryzen 7 8745HX unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 24 | 28 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 7 Januar 2025 | 23 April 2025 |
| Kerne | 10 | 8 |
| Threads | 10 | 16 |
| Technologischer Prozess | 3 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Ultra 5 225F hat 25% mehr physische Kerne, und ein 66.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Ryzen 7 8745HX hingegen hat einen Altersvorsprung von 3 Monaten, 60% mehr Threads, und 18.2% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Intel Core Ultra 5 225F und AMD Ryzen 7 8745HX entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core Ultra 5 225F für Desktops und Ryzen 7 8745HX für Laptops bestimmt ist.
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