Duo T2250 vs Ryzen 3 5425U
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen 3 5425U übertrifft Core Duo T2250 um satte 3110%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3514 | 1268 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Core Duo | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| Leistungseffizienz | 0.27 | 18.06 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | keine Angaben | TSMC |
| Architektur-Codename | Yonah (2005−2006) | Barcelo-U (Zen 3) (2022−2023) |
| Veröffentlichungsdatum | Mai 2006 (19 Jahre vor) | 6 Januar 2022 (4 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 4 |
| Threads | 2 | 8 |
| Grundfrequenz | 1.73 GHz | 2.7 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.7 GHz | 4.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 533 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 0 KB | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 2 MB | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 8 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 7 nm |
| Die-Größe | 90 mm2 | 180 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 95 °C |
| Anzahl der Transistoren | 151 million | 10,700 million |
| 64-Bit-Unterstützung | - | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Zulässige Kernspannung | 0.7625-1.3V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | PPGA478 | FP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 31 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | 32 Bit | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core Duo T2250- und Ryzen 3 5425U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1 | DDR4 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core Duo T2250 und Ryzen 3 5425U. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.20 | 6.42 |
| Kerne | 2 | 4 |
| Threads | 2 | 8 |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 7 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 31 Watt | 15 Watt |
Ryzen 3 5425U hat eine um 3110% höhere Gesamtleistungsbewertung, 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, ein 829% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 107% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen 3 5425U ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core Duo T2250 in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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