Duo L2300 vs Ryzen Embedded 8845HS
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Serie | Core Duo | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Yonah (2005−2006) | Hawk Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | keine Angaben (2024 Jahre vor) | 2 April 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 2 | 16 |
| Grundfrequenz | 1.5 GHz | 3.8 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 667 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | keine Angaben | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 2 MB L2 KB | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 4 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 178 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 25,000 million |
| 64-Bit-Unterstützung | - | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
| Zulässige Kernspannung | 0.7625-1.2125V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
| Socket | PBGA479 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | 32 Bit | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core Duo L2300- und Ryzen Embedded 8845HS-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 780M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 20 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 2 | 16 |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Duo L2300 hat 200% weniger Stromverbrauch.
Ryzen Embedded 8845HS hingegen hat 300% mehr physische Kerne und 700% mehr Threads, und ein 1525% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core Duo L2300 für Laptops und Ryzen Embedded 8845HS für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core Duo L2300 und Ryzen Embedded 8845HS haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Core Duo L2300 auf einer Skala von 1 bis 5:
Bewerte Ryzen Embedded 8845HS auf einer Skala von 1 bis 5:
