Core 2 Duo E8500 vs Core i3-370M
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core 2 Duo E8500 die Core i3-370M um moderate 10%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2597 | 2676 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | 1.16 | 1.97 |
| Architektur-Codename | Wolfdale (2008−2010) | Arrandale (2010−2011) |
| Veröffentlichungsdatum | Januar 2008 (16 Jahre vor) | 20 Juni 2010 (14 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $245 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 3.16 GHz | 2.4 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.17 GHz | 2.4 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 1.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1333 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 18 |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 6 MB (shared) | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 107 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | 382+177 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 0.85V-1.3625V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | PGA988 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | keine Angaben | 36 Bit |
| FDI | keine Angaben | + |
| Fast Memory Access | keine Angaben | + |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo E8500- und Core i3-370M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 8 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 17.051 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video | keine Angaben | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 667 MHz |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 2.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.80 | 0.73 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Core 2 Duo E8500 hat eine um 9.6% höhere Gesamtleistungsbewertung.
i3-370M hingegen hat 100% mehr Threads, ein 40.6% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 85.7% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo E8500 für Desktops und Core i3-370M für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo E8500 und Core i3-370M haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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