Core 2 Duo E7500 vs Core i3-2367M
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core 2 Duo E7500 Core i3-2367M um erhebliche 36%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2688 | 2846 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | 1.05 | 2.95 |
| Architektur-Codename | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | 10 Januar 2009 (15 Jahre vor) | 1 Oktober 2011 (13 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $250 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 2.93 GHz | 1.4 GHz |
| Maximale Frequenz | 0.93 GHz | 1.4 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1066 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 14 |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 3 MB (shared) | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 82 mm2 | 149 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 74 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 228 million | 624 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 0.85V-1.3625V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | FCBGA1023 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | keine Angaben | + |
| Fast Memory Access | keine Angaben | + |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo E7500- und Core i3-2367M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | keine Angaben | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 16 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 21.335 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1 GHz |
| InTru 3D | keine Angaben | + |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
| eDP | keine Angaben | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | keine Angaben | + |
| CRT | keine Angaben | + |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 2.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.72 | 0.53 |
| Neuheit | 10 Januar 2009 | 1 Oktober 2011 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
Core 2 Duo E7500 hat eine um 35.8% höhere Gesamtleistungsbewertung.
i3-2367M hingegen hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, 100% mehr Threads, ein 40.6% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 282.4% weniger Stromverbrauch.
Der Core 2 Duo E7500 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i3-2367M in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo E7500 für Desktops und Core i3-2367M für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo E7500 und Core i3-2367M haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
Ähnliche Prozessorvergleiche
Wir haben mehrere ähnliche Vergleiche von Prozessoren im gleichen Marktsegment und mit relativ ähnlicher Leistung wie die auf dieser Seite getesteten ausgewählt.
