Celeron M 370 vs Ryzen Embedded 8840U
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Celeron M | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Dothan (2004−2005) | Hawk Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | keine Angaben (2024 Jahre vor) | 2 April 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 8 |
| Threads | 1 | 16 |
| Grundfrequenz | 1.5 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 400 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | keine Angaben | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 1 MB L2 Cache | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 4 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 178 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 25,000 million |
| 64-Bit-Unterstützung | - | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
| Zulässige Kernspannung | 1.004V-1.292V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
| Socket | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 21 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | 32 Bit | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Celeron M 370- und Ryzen Embedded 8840U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 780M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 20 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 1 | 8 |
| Threads | 1 | 16 |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 21 Watt | 28 Watt |
Celeron M 370 hat 33.3% weniger Stromverbrauch.
Ryzen Embedded 8840U hingegen hat 700% mehr physische Kerne und 1500% mehr Threads, und ein 2150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Celeron M 370 und Ryzen Embedded 8840U haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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