Celeron B710 vs Ryzen AI 9 HX 170
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Celeron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 19 Juni 2011 (13 Jahre vor) | 4 Juni 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $70 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Grundfrequenz | 1.6 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 5.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 2.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 16 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L3-Cache | 1.5 MB (shared) | 36 MB |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 3 nm |
| Die-Größe | 131 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 504 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | PGA988,PPGA988 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XDNA 2 NPU |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Celeron B710- und Ryzen AI 9 HX 170-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Anti-Theft | - | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 21.335 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1 GHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | keine Angaben |
| CRT | + | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 19 Juni 2011 | 4 Juni 2024 |
| Kerne | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 3 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Celeron B710 hat 57.1% weniger Stromverbrauch.
Ryzen AI 9 HX 170 hingegen hat einen Altersvorsprung von 12 Jahren, 1100% mehr physische Kerne und 2300% mehr Threads, und ein 966.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Celeron B710 und Ryzen AI 9 HX 170 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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