Arc G3 vs Ryzen Embedded V1807B
Kumulative Leistungsbewertung
G3 übertrifft Ryzen Embedded V1807B um satte 271%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 478 | 1539 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | keine Angaben | AMD Ryzen Embedded |
| Leistungseffizienz | 29.47 | 4.41 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | Intel | GlobalFoundries |
| Architektur-Codename | Panther Lake (2026) | Zen (2017−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | 28 Mai 2026 (vor weniger als einem Jahr) | 21 Februar 2018 (8 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 14 | 4 |
| Leistungsstarke Kerne | 2 | keine Angaben |
| Effiziente Kerne | 8 | keine Angaben |
| Low Power Efficient-Kerne | 4 | keine Angaben |
| Threads | 14 | 8 |
| Grundfrequenz | 1.9 GHz | 3.35 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.6 GHz | 3.8 GHz |
| Multiplikator | keine Angaben | 33.5 |
| Gesamter L1-Cache | 192 KB (per core) | 128K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 2.5 MB (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 18 MB (shared) | 2 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 3 nm | 14 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 210 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4,950 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCBGA2540 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
Sicherheitstechnologien
Arc G3- und Ryzen Embedded V1807B-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | Up to LPDDR5X 8533 MT/s | DDR4 Dual-channel |
| Zulässiger Speicherraum | 96 GB | 32 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 51.196 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel® Arc™ B370 GPU | AMD Radeon RX Vega 11 |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 2.2 GHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Maximale Auflösung über eDP | 3840 x 2400 @ 120Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | DirectX 12 Ultimate | keine Angaben |
| OpenGL | 4.6 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 and 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 12 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Arc G3 und Ryzen Embedded V1807B. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 17.93 | 4.83 |
| Neuheit | 28 Mai 2026 | 21 Februar 2018 |
| Kerne | 14 | 4 |
| Threads | 14 | 8 |
| Technologischer Prozess | 3 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Arc G3 hat eine um 271% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 8 Jahren, 250% mehr physische Kerne und 75% mehr Threads, ein 367% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 80% weniger Stromverbrauch.
Der Intel Arc G3 ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD Ryzen Embedded V1807B in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Arc G3 für Laptops und Ryzen Embedded V1807B für Desktops bestimmt ist.
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