Xeon w3-2525 ضد Ryzen 9 8940HX

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	Intel	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Sapphire Rapids (2023−2024)	Dragon Range (2025)
تاريخ الافراج عنه	24 أغسطس 2024 (منذ أقل من عام)	23 أبريل 2025 (مؤخرا)
السعر وقت الإصدار	$609	لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	8	16
نوى الأداء	8	لايوجد بيانات
الخيوط	16	32
التردد الأساسي	3.5 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	4.5 GHz	5.3 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	22.5 ميغابايت	64 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	Intel 7 nm	5 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	2x 71 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	72 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	13,140 million
دعم 64 بت	+	+
المضاعف المجاني	-	+

التوافق

معلومات عن Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA4677	FL1
قوة التصميم الحراري (TDP)	175 Watt	55 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Speed Shift	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	+	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+
Deep Learning Boost	+	-

تقنيات الأمن

Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
SGX	-	لايوجد بيانات
OS Guard	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5-4400	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	2 تيرابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	4	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

AMD Radeon 610M

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon w3-2525 و Ryzen 9 8940HX.

إصدار PCIe	5.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	64	28

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	24 أغسطس 2024	23 أبريل 2025
النوى المادية	8	16
الخيوط	16	32
قوة التصميم الحراري (TDP)	175 واط	55 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---