Xeon X5570 vs E5630

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2294	2181
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	2.98	1.16
شريحة من السوق	الخادم	الخادم
كفاءة الطاقة	0.84	1.15
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Gainestown (2009−2010)	Westmere-EP (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	30 مارس 2009 ( منذ17 سنوات)	16 مارس 2010 ( منذ16 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$49	$73

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

Xeon X5570 له قيمة 157٪ أفضل للمال من Xeon E5630.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

Xeon X5570 و Xeon E5630 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	4
الخيوط	8	8
التردد الأساسي	2.93 GHz	2.53 GHz
التردد الأقصى	3.33 GHz	2.8 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	12 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	263 مم2	239 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	75 °C	78 °C
عدد الترانزستورات	731 million	1,170 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Xeon X5570 و Xeon E5630 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2	2
قابس كهرباء	FCLGA1366	FCLGA1366,LGA1366
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 Watt	80 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon X5570 و Xeon E5630. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.2
AES-NI	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	1.0
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Demand Based Switching	+	+
PAE	40 Bit	40 Bit

تقنيات الأمن

Xeon X5570 و Xeon E5630 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon X5570 و Xeon E5630.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon X5570 و Xeon E5630. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	144 غيغابايت	288 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	3	3
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	32 غيغابايت/s	25.6 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	+	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon X5570 و Xeon E5630.

إصدار PCIe

2.0

2.0

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	1.93	2.22
الجِدة	30 مارس 2009	16 مارس 2010
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 واط	80 واط