Xeon X3440 ضد Pentium G645

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon X3440 و Pentium G645 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2089	2601
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.53	0.06
شريحة من السوق	الخادم	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	1.73	1.32
الاسم الرمزي للعمارة	Lynnfield (2009−2010)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	8 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات)	2 سبتمبر 2012 ( منذ12 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$215	$80

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

Xeon X3440 له قيمة 783٪ أفضل للمال من Pentium G645.

المواصفات التفصيلية

Xeon X3440 و Pentium G645 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	8	2
التردد الأساسي	2.53 GHz	2.9 GHz
التردد الأقصى	2.93 GHz	2.9 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	296 مم2	131 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	69 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	73 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	774 million	504 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Xeon X3440 و Pentium G645 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1156,LGA1156	FCLGA1155
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon X3440 و Pentium G645. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	-
Hyper-Threading Technology	+	-
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	+	لايوجد بيانات
PAE	36 Bit	لايوجد بيانات
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Xeon X3440 و Pentium G645 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	-
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon X3440 و Pentium G645.

VT-d	+	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon X3440 و Pentium G645. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21 غيغابايت/s	17 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	N/A	Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.1 GHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon X3440 و Pentium G645 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon X3440 و Pentium G645.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	16	لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	1.73	0.90
الجِدة	8 سبتمبر 2009	2 سبتمبر 2012
النوى المادية	4	2
الخيوط	8	2
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 واط	65 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---