Xeon W-3375 ضد w3-2525

محتويات

التفاصيل الأساسية
المواصفات التفصيلية
التوافق
التقنيات المدعومة
سعة ذاكرة الوصول العشوائي ونوعها
بطاقات الرسومات المدمجة
ملخص الإيجابيات والسلبيات
صوّت لمفضلتك
مقارنات المعالجات المماثلة
تقييمات المجتمع
الأسئلة والتعليقات

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Xeon W-3375 و Xeon w3-2525 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	87	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	الخادم
كفاءة الطاقة	13.04	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Ice Lake-W (2021)	Sapphire Rapids (2023−2024)
تاريخ الافراج عنه	29 يوليو 2021 ( منذ3 سنوات)	24 أغسطس 2024 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$609

المواصفات التفصيلية

Xeon W-3375 و Xeon w3-2525 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	38	8
الخيوط	76	16
التردد الأساسي	2.5 GHz	3.5 GHz
التردد الأقصى	4 GHz	4.5 GHz
سرعة الإطارات	8 GT/s	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	57 ميغابايت (مجموع)	22.5 ميغابايت
العملية التكنولوجية	10 nm	Intel 7 nm
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	83 °C	72 °C
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Xeon W-3375 و Xeon w3-2525 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA4189	FCLGA4677
قوة التصميم الحراري (TDP)	270 Watt	175 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon W-3375 و Xeon w3-2525. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX-512	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	+	+
Turbo Boost Technology	2.0	2.0
Hyper-Threading Technology	+	+
TSX	+	+
Turbo Boost Max 3.0	-	+
Deep Learning Boost	+	+

تقنيات الأمن

Xeon W-3375 و Xeon w3-2525 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	+
SGX	-	-
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon W-3375 و Xeon w3-2525.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon W-3375 و Xeon w3-2525. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-3200	DDR5-4800
حجم الذاكرة الأقصى	4 تيرابايت	2 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	8	4
دعم ذاكرة ECC	+	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon W-3375 و Xeon w3-2525.

إصدار PCIe	4	5.0
عدد ممرات PCI Express	64	64

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	29 يوليو 2021	24 أغسطس 2024
النوى المادية	38	8
الخيوط	76	16
قوة التصميم الحراري (TDP)	270 واط	175 واط