Xeon W-2170B ضد Ryzen AI 9 HX PRO 375
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX PRO 375 على Xeon W-2170B بنسبة كبيرة 42 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 476 | 258 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Xeon W | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 10.28 | 72.82 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Skylake (server) (2017−2018) | Strix Point (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 5 یونیو 2017 ( منذ7 سنوات) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 12 |
| الخيوط | 28 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.5 GHz | 5.1 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 3.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 8 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 25 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 896 كيلوبايت | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 14 ميغابايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 19.25 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 484 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 66 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | 2066 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 140 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2666 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 512 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 4 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 85.33 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon 890M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon W-2170B و Ryzen AI 9 HX PRO 375.
| إصدار PCIe | 3.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 48 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 15.11 | 21.41 |
| الجِدة | 5 یونیو 2017 | 6 يناير 2025 |
| النوى المادية | 14 | 12 |
| الخيوط | 28 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 140 واط | 28 واط |
يحتوي Xeon W-2170B يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 16.7% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 16.7%،
أما Ryzen AI 9 HX PRO 375، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 41.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 7 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 250% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 400% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen AI 9 HX PRO 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Xeon W-2170B في اختبارات الأداء.
انتبه إلى أن Xeon W-2170B هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen AI 9 HX PRO 375 هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
